全自动编带机
文章作者：ownpowerkefu 发布日期： 浏览次数：次
[导读:]全自动编带机的控制系统采用PLC，使用者可透过彩色触控式液晶控制面板操作，当有任何讯息时，全自动编带机亦会透过控制面板及三色指示灯通知使用者进行操控。其基本架构是由一组圆形振动盘与一组平行振动轨道负责送料，再由特制吸咀将SMD依序送进测试站，经由极性判断..
全自动编带机的控制系统采用PLC，使用者可透过彩色触控式液晶控制面板操作，当有任何讯息时，全自动编带机亦会透过控制面板及三色指示灯通知使用者进行操控。其基本架构是由一组圆形振动盘与一组平行振动轨道负责送料，再由特制吸咀将SMD依序送进测试站，经由极性判断后可将该SMD旋转至相同包装方向外，亦可配合本公司混料检知仪进行电性、亮度、波长的检知，再将不合格的SMD吹进废料盒，将合格的SMD依序送进卷带内并包装完毕。此外，全自动编带机亦可加装视觉辨识系统以实时检验SMD的外观及入带的位置。
全自动编带机设计：
1、使用人机界面，便于参数修改，操作简便；
2、快速调整，不需要更换任何治具；
3、分离式封装刀设计，两组压力独立调整封带压力，温度及位置微调；
4、采用PLC可程式控制，动作稳定，可外接进料系统作为自动封带机使用；
5、数量到达或缺料时ALARM输出；
6、连续式，复合式或间断式封带可自由选择转换；
7、具有缺料侦测功能，可搭配视觉检测系统；
8、使用步进马达送带，可从人机界面上更改送料间距，定位更精确；
9、可自由设定包装数量，前空格，后空格，中空带(不封带)之数量。
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