编带包装的工作过程介绍
文章作者：ownpowerkefu 发布日期： 浏览次数：次
[导读:]编带机，又称编带包装机、卷带包装机，主要用于包装SMD物料、LED、电感、电阻等卷盘包装。编带包装是一种新型的包装方式。机器主要分为全自动、半自动、电动型三大类。编带机使用的材料包括：上盖带，载带，卷盘，适应元件：电阻、二极管、色码电感、晶体管、保险丝、..
编带机，又称编带包装机、卷带包装机，主要用于包装SMD物料、LED、电感、电阻等卷盘包装。编带包装是一种新型的包装方式。机器主要分为全自动、半自动、电动型三大类。编带机使用的材料包括：上盖带，载带，卷盘，适应元件：电阻、二极管、色码电感、晶体管、保险丝、铝电解电容、三极管、LED/发光二极管、金属化薄膜电容、电感、晶振，轻触开关等直插元件。
编带包装机电和气接好后，如果是热封装的话，让刀升到合适的温度，调节好载带和气源气压。 用人工或自动上上料设备把SMD元件放入载带中，马达转动把盖带 成型载带拉到封装位置，这个位置盖带在上，载带在下，经过升温的两个刀片压在盖带和栽带上，使盖带把载带上面的SMD元件口封住，这样就达到了SMD元件封装的目的，然后收料盘把封装过的载带卷好。
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