编带机与热封技术的应用
文章作者：ownpowerkefu 发布日期： 浏览次数：次
[导读:]编带机与热封技术的应用 热封是编带机实现自动化运作的关键环节之一，待编带的IC\电感等产品经过送料装置、吸料等，实现自动排列在载带内，接下来的一个环节就是，实现载带与上盖带的自动热封，进而实现编带机的功能。 热封是编带过程中常用的技术之一，主要是让模块..
热封是编带机实现自动化运作的关键环节之一，待编带的IC\电感等产品经过送料装置、吸料等，实现自动排列在载带内，接下来的一个环节就是，实现载带与上盖带的自动热封，进而实现编带机的功能。
热封是编带过程中常用的技术之一，主要是让模块（刀）升到合适的温度，调节好载带和气源气压，当已经排列好产品的载带（成型带）运送至热封模块处时，经过升温的刀片或模块会压在盖带和载带上，稍微一段时间的停滞后，使盖带把载带热封住。从而达到IC、电感、LED灯珠等产品的自动封装目的。
在编带机发展的前期时，也有另一种封装方式，即与热封相对应的冷封。所谓冷封就是不加热可以使上盖带和载带粘在一起，这种工艺对上盖带有一定的粘性要求。极易造成上盖带的污染和封装不稳定。因而这种技术多应用于半自动的编带机。
卓立科研发的全自动编带机，均采用热封的方式进行，并能根据产品不同要求，预设封装温度，实现封装的稳定、安全和高品质。热封技术的使用目前已经广泛应用于包括编带机在内的各类自动化行业，未来将有可能进一步发展为激光封装，卓立科日前也正在对此技术进行试验。更多相关信息，欢迎到卓立科了解。
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