LED编带机工作范围介绍
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[导读:]LED编带机工作范围介绍 全自动高速编带机(铝电解电容器,LED/发光二极管,保险丝座,涤沦电容,三极管等),全自动成型切脚机,牛角型铝电解电容器(华司冷焊机,电木盖冷焊机,铆接机),手动封口机及其它非标自动化机械设备. 设备广泛用于电子元器件生产厂家,使各企业节省人力..
全自动高速编带机(铝电解电容器,LED/发光二极管,保险丝座,涤沦电容,三极管等),全自动成型切脚机,牛角型铝电解电容器(华司冷焊机,电木盖冷焊机,铆接机),手动封口机及其它非标自动化机械设备.
设备广泛用于电子元器件生产厂家,使各企业节省人力资源及管理成本.。包装操作简单人机界面,可单人独立操作包装。此设备制造精良,器件配置科学,程控设计,记数准确操作简单,性能稳定。热压带配装微调仪,封合位置调整精确到±0.1mm;本机适应冷封自粘和热封上带两种封装均可使用,热封合拉力可根据客户要求调整所需拉力数值范围。包装走带运行可无段调速可脚踏控制往复寸动封口和连续走带封口;运转速度平稳均匀,且无出现元器件崩出编带槽现象。包装元件带机轨调整宽度:可根据载带宽度所需灵活调整,常规包装宽度8-88mm,适应各种材质载带使用。 根据不同元器件而定,包装运行速度可随意控制快慢、手动、自动控制自如。可根据顾客需要制定不同尺寸工作台,控制操作屏等先进的控制系统。光纤感应记数。
SMD编带机技术参数:
包装速度:3000~8000pcs/hr,工作电压220v、50Hz、功率:300w 适应气压:3.0kg/cm3温度调节范围20~200°C头独立可调PID温控。
编带机设备制造精良,器件配置科学,程控设计,记数准确操作简单,性能稳定。热压带配装微调仪,封合位置调整精确到±0.1mm,适应冷封自粘和热封上带两种封装均可使用,热封合拉力可根据客户要求调整所需拉力数值范围。
电感编带机包装操作简单人机界面,可单人独立操作包装。可根据载带宽度所需灵活调整,常规包装宽度8—88mm,适应各种材质载带使用。包装速度根据不同元器件而定,包装运行速度可随意控制快慢、手动、自动控制自如。包装走带运行可无段调速可脚踏控制往复寸动封口和连续走带封口;运转速度平稳均匀,且无出现元器件崩出编带槽现象。
编带机的设计特点如下:
上夹具改为方形齿条进具,方便了夹具的更换,在提升速度的同时降低了夹坏元件的可能性。机架改为进口纯铝合金构造,抗腐蚀,美观大方,经久耐用。
整机人工操作部分高度降低,符合人体工程学原理,使工作更加轻松。 凸轮全部采用原装进口,研磨精度高达0.01mm。改进后大大降低磨损以及噪音,使设备寿命更长保养更加容易。操作界面改为触摸屏,操作数据高度集中,操作更加方便易学。 针对电感编带的特殊要求,带有防静电功能。此机器适合加工产品常规范围是Ф4--Ф10,其中Ф4—Ф6共用一组夹具,Ф8--Ф10共用一组夹具。
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