编带机的运动流程说明
文章作者：ownpowerkefu 发布日期： 浏览次数：次
[导读:]编带机的运动流程说明1. 包装方式：自动封口，自动收料，自动计数，人工填料；包装速度：3000pcs-7000pcs/h可根据人工包装速度自由调整；3．包装宽度：8-72mm的载带，适合各种材质的载带封装；4、包装方式：设有寸动和连续两种封装设置，适合热封和冷封（自粘）两种上带..
1. 包装方式：自动封口，自动收料，自动计数，人工填料；包装速度：3000pcs-7000pcs/h可根据人工包装速度自由调整；3．包装宽度：8-72mm的载带，适合各种材质的载带封装；4、包装方式：设有寸动和连续两种封装设置，适合热封和冷封（自粘）两种上带的封装； 5．采用PLC控制整机运行，步进电机传动，压力表两组，温控器两组，确保封合拉力一致，自动计数功能，手动正反计数，控制系统风冷式散热，开关式控制面板，直观简便。数字化控制，操作更简便更直观，整机运行稳定可靠。
运动流程说明
1.自动化新开发的全自动SMD包装机,
2.其控制系统采用PLC，使用者可透过彩色触控式液晶控制面板操作,
3.当有任何讯息时,亦会透过控制面板及三色指示灯通知使用者进行操控,
4.其基本架构是由一组圆形振动盘与一组平行振动轨道负责送料,
5.由特制吸嘴将SMD依序送进测试站，经由极性判断后可将该SMD旋转至相同包装方向外
6.可配合本公司混料检知仪进行电性、亮度、波长的检知,
7.将不合格之SMD吹进废料盒，将合格之SMD依序送进卷带内并包装完毕,
8.SEC-2000BD亦可加装视觉辨识系统以实时检验SMD之外观及入带之位置。
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