LED切脚机LED生产工艺介绍
文章作者：ownpowerkefu 发布日期： 浏览次数：次
[导读:]LED切脚机LED生产工艺介绍一、LED生产工艺1、工艺：a、清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。b、装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上..
一、LED生产工艺
1、工艺：
a、清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。
b、装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。
c、压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光TOP-LED需要金线焊机）
d、封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务。
e、焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED,则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。
f、切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。
g、装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。
h、测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。
I、包装：将成品按要求包装、入库。
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