LED切脚机薄膜电容器的结构
文章作者：ownpowerkefu 发布日期： 浏览次数：次
[导读:]LED切脚机薄膜电容器的结构 1、机芯内部主回路采用铜条搭桥的工艺结构,铜条厚度得到保证,主回路过流能力强,铜条温升低。安装操作简单,方便,快捷,高效,大大降低出错机率。 2、金属化薄膜电容器的主回路只需要两条铜条,代替了以往的一大块PCB,在产品材料成本上及人工费用上..
1、机芯内部主回路采用铜条搭桥的工艺结构,铜条厚度得到保证,主回路过流能力强,铜条温升低。安装操作简单,方便,快捷,高效,大大降低出错机率。
2、金属化薄膜电容器的主回路只需要两条铜条,代替了以往的一大块PCB,在产品材料成本上及人工费用上,大大的降低了,产品可靠性得到提高。省去了PCB插件,过锡炉,补焊等工序。
3、主回路跟驱动控制部份分离,做到强电/弱电分离。减少主谐振回路对芯片驱动部份的干扰。对产品的售后维修等带来方便,元器件可再次使用,降低了维修成本。
4、由于电容器均采用模组形式封装可利用铝壳散热,机芯完全可以做到全密封。解决了油烟,水气,蟑螂,金属粉尘等进入机芯内部的问题,提高了产品的可靠性及使用寿命。
5、金属化薄膜电容器由多个分立式并联改为单一模组形式,解决了分立式电容器过流不均,分压不均等问题,缩短主回路的线路距离,降低了线路分布电感对功率元器件的影响。
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