LED编带机工作过程的关键点说明
文章作者：ownpowerkefu 发布日期： 浏览次数：次
[导读:]LED编带机工作过程的关键点说明 成型载带载带拉到封装位置,这个位置盖带在上,载带在下,经过升温的两个刀片压在盖带和栽带上,使盖带把载带上面的SMD元件口封住,这样就达到了SMD元件封装的目的.然后收料盘把封装过的载带卷好。 也有的不是热封装,是用冷封.所胃冷封,..
成型载带载带拉到封装位置,这个位置盖带在上,载带在下,经过升温的两个刀片压在盖带和栽带上,使盖带把载带上面的SMD元件口封住,这样就达到了SMD元件封装的目的.然后收料盘把封装过的载带卷好。
也有的不是热封装,是用冷封.所胃冷封,就是不用加热就可以使盖带和载带粘在一块,这时候用的盖带要有粘性.封装前,载带一般要经过两个一个是计数用的,一个是用来做料控的.料控是要检测载带里面有没有漏放元件.如果检测到有漏放,那么编带机的马达立刻停下不转,同时刀头也要生到上面的位置.计数SENSOR一般是用光纤,也用而且要求反应速度要快,这样才不会漏计数.计数SENSOR可以数载带的边孔,也可以数成型凹槽.数边孔的话要折算回来才能是正确的SMD个数.由于普通的光纤SENSOR都上两三百块,所以有些厂商干脆用欧姆龙的凹槽式光电SENSOR,在载带边孔上装一个有齿轮,通过一个轴带动另一个齿轮,后面一个齿轮的齿用来感应凹槽式光电SENSOR.这样一来,载带前进,带动了齿轮的转动,也就能计载的边孔数。
编带机正常工作有三种状态,连续,寸动和放气,连续和寸动可以上料速度快慢选择.放气一般是在冷封装的时候用的,这时候要求两个刀头往下压,但压力比热封的压力小.因为盖带本身有粘性,所以只需把盖带和载带合在一起就行了。
上面说的是半自动编带机的基本功能,如果是全自动编带机,还要自动上料部分.进料部分一般是用步进或司服马达带一个可以转动机械手臂,手臂下面装一个吸嘴,用来把SMD元件从上料位置放到载带上面,这时要求PLC要有脉冲输出功能.进料的排料部分一般是有针对性做的.如果SMD元件是不分正反面,不分前后放置的,而且可以承受一般振动的,那就可以用振动盘来振动排料.如果是分极性而且是管装的,比如说有些IC,那就可以利用重立,使IC一个接一个排放在吸片位置.当SMD元件放一个到载带上,马达拉动载带前进一个位,这时候就要求马达有快速启动和停止的要求.通常一般带杀车的调速马达可以做到,但有时候也用步进马达。
本文由切脚机厂家-东莞永光机械整理发布，如需转载请来源及出处，原文地址：http://www.chinayongguang.com/news/781.htm
最新资讯 Latest News
- 编带机的特点概述04-15
- 切脚机刀片的材质性能04-08
- 编带机谁设备的喷涂工艺说明03-19
- 薄膜电容编带机部件的结构特色03-18
- 薄膜电容切脚机变频器的使用说明03-17
- 薄膜电容编带机床的基本分类03-16
- 三极管编带机数控加工的基本常识03-15
- 切脚机模具结构的材料知识03-14
头条资讯 Headline News
- LED编带机控制系统的应用说明03-11
- 全自动高速切脚机控制器的运用事项03-09
- 全自动成型编带机自动化设备的特性要求03-01
- LED编带机接线端子的核心因素03-20
- SMD半自动编带机的介绍01-06
- 半自动编带机适用范围08-22
- LED切脚机的用途简介05-16
- LED编带机的控制系统05-04
