编带机封装工艺的基本要求
文章作者：ownpowerkefu 发布日期： 浏览次数：次
[导读:]编带机封装工艺的基本要求 LED编带机的封装编带是决定LED灯作为核心节能绿色光源的重要环节之一。以大功率LED灯珠的封装产品为例，LED灯珠的封装重点需要注意以下工艺。 1、编带机灯珠的自动排序：LED灯珠的脚分为多种，以弯脚为例，要求在经过导轨的送料过程时，需要..
LED编带机的封装编带是决定LED灯作为核心节能绿色光源的重要环节之一。以大功率LED灯珠的封装产品为例，LED灯珠的封装重点需要注意以下工艺。
1、编带机灯珠的自动排序：LED灯珠的脚分为多种，以弯脚为例，要求在经过导轨的送料过程时，需要实现统一的LED灯珠灯脚的自动排列，且保证将不合格的灯珠自动筛选在外。与此同时还需要保持灯珠在送抵下一个工作台时保持一定的顺序，正负偏差不得大于0.5。
LED编带机
2、LED灯珠的封转前的测试：封装前，需要对LED灯珠进行严格的测试，以区别一些不合格的产品，LED全自动编带机主要采用CCD摄像头进行检测，通过对不合格产品的提前排除，确保产品的合格性。
3、编带机送料过程的平稳：送料导轨要能与编带机的抓取灯珠的机械手良好的配合，不可出现断料，卡料等现象。全自动LED编带机主要通过自动检测装置，在测试到空料、卡料后，将自动停止工作，排除完故障后，再行启动，以确保编带中无空料编带。
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