如果SMD元件是不分正反面，不分前后放置的，而且可以承受一般振动的，那就可以用振动盘来振动排料。如果是分极性而且是管装的，比如说有些IC,那就可以利用重立，使IC一个接一个排放在吸片位置。当SMD元件放一个到载带上，马达拉动载带前进一个位，这时候就要求马达有快速启动和停止的要求。通常一般带杀车的调速马达可以做到，但有时候也用步进马达。 如果编带机用上触摸屏的话，不但可以简化面板，而且可以根据刀头气缸的速度调节刀头在上位和下位的时间。
    编带机电和气接好后，如果是热封装的话，让刀升到合适的温度，调节好载带和气源气压。用人工或自动上上料设备把SMD元件放入载带中，马达转动把盖带、成型载带、载带拉到封装位置，这个位置盖带在上，载带在下，经过升温的两个刀片压在盖带和栽带上，使盖带把载带上面的SMD元件口封住，这样就达到了SMD元件封装的目的。然后收料盘把封装过的载带卷好。也有的编带机不是热封装，是用冷封。所谓冷封，就是不用加热就可以使盖带和载带粘在一块，这时候用的盖带要有粘性。
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